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日本 Deff 推出 重僅15克 超薄0.7mm 高強度 高防護 高質感 Xperia 1 II 芳綸繊維手機保護殼

上一篇介紹了 日本品牌Deff,推出了專屬 Xperia 1 II 所設計的快拆手機保護框架,由於使用了罕見的G10為製作材料,並強調不會影響到5G訊號,不斷被索粉廣泛的討論。而這次 Deff 再推出採用芳綸繊維為材料 (全名為芳香族聚醯胺纖維),主要由聚間苯二甲醯間苯二胺經紡絲製得的。其特性在於能提供絕佳的耐熱性及極佳的絕緣能力,同時又具備高強度、高防護等特性,強度約為同等重量的鋼的5倍,廣受被運用在飛機,輪船,汽車,遊艇帆,防彈背心,降落傘,輪胎芯線,高層結構和大型高架橋。
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對於講究精密設計的Deff來說,芳綸繊維是製作 Xperia 1 II 最適合的理想材料,藉由芳族聚酰胺纖維的特性,能同時兼顧防護及輕量化特性,雸且也不會影響5G訊號、NFC、Wifi、Qi無線充電等功能。
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內層搭配特殊支撐墊片,除了增加牢固性外,也能減少手機背面刮傷。
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安裝後,手機殼高度稍微比鏡頭模組高,減少平放桌面時刮傷情況發生。
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側邊預留了音量控制鍵、電源鍵 (指紋辨識)、相機快門鍵,當然也能支援 AI 側邊感應功能。
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頂端3.5mm耳機孔、收音孔都有預留孔位。1m2kvsem_f04-940x400

底部USB-C、收音孔亦有保留,並確保可支援 Sony 原廠 DK60 充電底座。
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當然這組手機殼帶有“ Made for Xperia”徽標的配件,這是專為通過 Sony Mobile Communications “ Xperia” 設計認證的產品。
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這組手機保護殼將於7月下旬日本推出,如有興趣的朋友不妨關注 馬可商店或是 Deff 日本官網,如有進一步銷售訊息會再跟各位分享。

by MARCO

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