上一篇介紹了 日本品牌Deff，推出了專屬 Xperia 1 II 所設計的快拆手機保護框架，由於使用了罕見的G10為製作材料，並強調不會影響到5G訊號，不斷被索粉廣泛的討論。而這次 Deff 再推出採用芳綸繊維為材料 (全名為芳香族聚醯胺纖維)，主要由聚間苯二甲醯間苯二胺經紡絲製得的。其特性在於能提供絕佳的耐熱性及極佳的絕緣能力，同時又具備高強度、高防護等特性，強度約為同等重量的鋼的5倍，廣受被運用在飛機，輪船，汽車，遊艇帆，防彈背心，降落傘，輪胎芯線，高層結構和大型高架橋。

對於講究精密設計的Deff來說，芳綸繊維是製作 Xperia 1 II 最適合的理想材料，藉由芳族聚酰胺纖維的特性，能同時兼顧防護及輕量化特性，雸且也不會影響5G訊號、NFC、Wifi、Qi無線充電等功能。

內層搭配特殊支撐墊片，除了增加牢固性外，也能減少手機背面刮傷。

安裝後，手機殼高度稍微比鏡頭模組高，減少平放桌面時刮傷情況發生。

側邊預留了音量控制鍵、電源鍵 (指紋辨識)、相機快門鍵，當然也能支援 AI 側邊感應功能。

頂端3.5mm耳機孔、收音孔都有預留孔位。

底部USB-C、收音孔亦有保留，並確保可支援 Sony 原廠 DK60 充電底座。

當然這組手機殼帶有“ Made for Xperia”徽標的配件，這是專為通過 Sony Mobile Communications “ Xperia” 設計認證的產品。

這組手機保護殼將於7月下旬日本推出，如有興趣的朋友不妨關注 馬可商店或是 Deff 日本官網，如有進一步銷售訊息會再跟各位分享。

by MARCO