VAIO Pro系列為了讓機身更輕更薄,所以犧牲了RJ45網路卡配置,進而改用無線網路取代,所以有些用戶為了連接有線網路,也只能另外購買USB介面網路卡。有線網路優點在於內部頻寬可達1GB,缺點是要連接網路線,喪失美觀及便利性。
而VAIO Pro系列搭載的無線網卡是intel N7260,其頻寬最大為300Mbps
所以說如果要提供更寬的頻寬,只能從更換無線網路卡開始,而今天筆者就來跟各位分享,如何DIY替換。
像筆者就是在網路上買到intel AC7260,他的最大特色就是能提供867Mbps,這樣對於區網內部傳遞資料來說,可是無疑的一大幫助。
拆機圖請點
示範機型為VAIO Rro 13 Red edition,其實不管是11吋或13吋,拆解的方式都差不多,只有11吋拆殼時,要特別留意讀卡機檔板。
拆裝跟筆電背面保固標籤沒有任何關係,所以不用擔心破損這件事。先將背面止滑膠條撕起來,一共會有12顆螺絲。
將螺絲取下後,就可以把背蓋取下。
細長條的就是PCI Express m.2介面的SSD,如果想要加大容量,在市面上可以找到替換,但要提醒一下,由於VAIO Pro 13系列採用三星顆粒,這款SSD速度非常的快,目前市面上不容易取得相同效能的SSD。
SSD上方那塊就是無線網卡,拆裝方式也很容易,先解開螺絲,然後把兩條天線取下,再將網路卡取下。
無線網卡的規格是M.2的
左邊為N7260,右邊為AC 7260。
同樣將網卡鎖上,並記得接上天線。
這邊要提醒一下,VAIO Pro記憶體是銲死在主機板上面的,除了更換主機板外,是無法自行替換的。
螢幕轉軸鬆動問題,只要鎖緊圖中螺絲,就能改善鬆動情況。
左右各一顆
N7260和AC7260驅動程式是共用的,所以是可以直上的,但目前intel有推出新版驅動,用戶可以到這邊下載,記得選擇64位元版本。
採用intel N7260無線網卡
在2.4Ghz 最大速度為300Mbps
在5GHz頻段最大值也是300Mbps
intel AC7260
2.4Ghz 速度為300Mbps
5Ghz 速度為780Mbps (測試過最大可跑到867Mbps),這對於區網內部傳送資料幫助非常的大。
前陣子升級遠傳大寬頻(原SEEDNET),把網路速度從60M提升至100M,搭配升級後的網路卡,整個就是飛快。
文末抽獎
活動辦法,即日起至5月30日,只要在該文章底下留言,並附上email(獲獎通知用)。對於Sony下一代旗艦機有何期許? 說出你的看法,就有機會抽到XPERIA X造型手機吊飾一組四個顏色(抽出兩位粉絲)。
by MARCO KAO
希望下一代Z5,尺寸可以是5吋的 ( 5.2吋有點稍微大一點… )
RAM要有3GB,慣例還是要有防水
jinglink616@hotmail.com
讚讚
希望SONY下一代旗艦機 大小一樣延續Z系列5吋左右 但外型能像bravia超窄邊框設計 螢幕充分利用又好看 前鏡頭能廣角方便自拍!!
gsr20100209@gmail.com
讚讚
希望SONY下一代旗艦機種螢幕大小維持在Z系列的5吋左右,握持手感比較好;
前鏡頭對於自拍族群更為友善(ex. 廣角自拍功能的強化)
zax821110@gmail.com
讚讚
希望下一代XPERIA Z5有新的設計(不過現在的omnibalance也不錯看xD)
如果有碳纖維機身應該不錯XD
讚讚
希望接下來的SONY 旗艦機、能夠改變一下外型,加上相機鏡頭提升畫素、電力續航力提升。
ke8875213@gmail.com
讚讚
希望Sony Xperia Z5防水防塵做了的更棒,無限充電器,儲存空間32G RAM3GB ,相機畫素功能更高更強前鏡頭超廣角方便自拍,出一條原廠磁充線,希望Sony產品越做越精緻, I LOVE SONY
讚讚
1.無邊框
2.不要大於5寸
3.無線充電
4.外型要有改變
saint.chang@gmail.com
讚讚
除了螢幕、相機、喇叭、電池等硬體的升級外(硬體希望可以新增令人意外的新裝置),
希望軟體部分可以更往人性化的進化,像HTC可以做到真正雙觸碰開關螢幕,
更加入方便的觸碰指令,Android 5.0部分不方便的介面操作可以修改掉,如音效,
最後,還是希望能夠有令人耳目一新的高質感新外形,
darijolin@hotmail.com
讚讚
希望SONY下一代旗艦機 大小一樣延續Z系列5吋左右 除了防水防塵外 並能在音樂及鄉機方面做更精良的表現
glenn.lee@yahoo.com.tw
讚讚
希望SONY下一代旗艦,尺寸維持5吋的大小,增加投影功能,防水防塵是基本功能(蓋子可以用磁吸的嗎?會更方便防水防塵)
opehkong@yahoo.com.tw
讚讚
希望SONY下一代,尺寸維持5吋的大小,增加投影功能,防水防塵是基本功能加上可快速無線充電
airdemephisto@yahoo.com.tw
讚讚
希望SONY未來的旗艦
1.接近無邊框
2.找出能夠全部無蓋防水的方法
3.玻璃背蓋改成金屬質感、並讓訊號增強
lottlefight@yahoo.com.tw
讚讚