稍早國外爆料大神Steve H.McFly 搶在Sony新品發表會前公布了最新旗艦機 Xperia 1 V，除了手機相關資訊外，還提供了多張清晰渲染照，根據過去爆料經驗來看，幾乎可確定 Xperia 1 V 就是長這模樣了。

目前外流規格有，螢幕尺寸為6.5 吋 4K HDR OLED (3840×1644) 21:9 寬顯示幕，機身尺寸約 161.0 x 69.3 x 8.5 毫米，與前代 Xperia 1 IV 相比長度和寬度縮減，但厚度增加些許。(但Marco其實比較希望也能相容Xperia Stream電競套件，不然只能用於 Xperia 1 IV 有點可惜。)處理器採用Snapdragon 8 Gen 2 ，記憶體提供12GB /16GB，儲存空間256GB / 512GB兩種規格供選擇，電池容量則為5000mAh。爆料大神還提到三鏡頭的配置，可能會是主鏡頭12MP+48MP廣角+12MP淺望鏡頭，但Marco認為應該會維持三顆12MP搭配，不要問我為什麼，就夢到的。

至於外觀部分，與前代 Xperia 1 IV 設計差異不大，螢幕維持全平面設計 (玻璃貼真的是好貼好買，除台灣品牌imos、日本品牌Rasta Banana外，今年Marco還會引進日本 DeFF保護貼供選購，有需要的可以留意蝦皮馬可商店 )，然後 Xperia 1 V 也保留3.5mm耳機孔與記憶卡擴充的優良設計。不過在手機邊框則是融合類 Xperia PRO-I 波浪線條設計(這設計最早期出現在 RX0 II 運動攝影機上)，據說有助於機身的散熱，另外手機還是沒有額外提供吊飾孔，目前僅有 Xperia PRO-I有配置。而機身配色提供黑色、白色、紫三色。此外在相機模組部分有了小改變，除了取消3D ToF 感應器外，補光燈位置也調整到鏡頭模組內，使用機身背面看起來更加簡潔，但感覺補光燈如長時間點亮，似乎有可能增加鏡頭模組的發熱量。

據傳 Xperia 1 V 將於2月28日 MWC2023登場，感覺索粉們可期待一下新機，畢竟終於用上了大家期待許久的Snapdragon 8 Gen 2 處理器，如果到時再搭配均熱板、石墨稀感覺散熱表現會更好。當然還是希望Sony在全球經濟表現低迷的環境下能端出漂亮的價格，屆時就可毫不猶豫地用新台幣讓手機下架。