日本品牌 Deff 為 Xperia 1 III 推出芳綸纖維保護殼、G10材質保護框及新設計快拆鋁合金屬框


稍早日本 Deff 對外發表三款專為 Xperia 1 III 5G 旗艦機所開發的三組保護殼,除了原本芳綸纖維保護殼與G10材質保護框外,為紀念 CLEAVE產品推出10周年,推出極為簡約設計的新款 CLEAVE 鋁合金屬框,三款產品將於日本7月初發售。

首先來看新款 CLEAVE 鋁合金屬框,這次提供黑、紫兩色,外觀上延續過去簡約風格,同時採用無螺絲、無螺絲孔的設計,會讓整體看起來更加美觀,同時也不會影響到手機本體的特色。針對材料部份主要使用鋁合金為A6061,比傳統的A6063更具有更高的強度和耐腐蝕性。強度提高了約40%。表面採用Diamond Carving(鑽石雕刻),加工均通過CNC切割精心雕刻完成。

每一個CLEAVE 鋁合金屬框都是由一塊鋁塊進行製作完成,並通過CNC切割工藝達成。
採用無螺絲,藉由卡扣固定。
為了讓保護框相容 Xperia 1 III 的側邊感應功能,在腰身部分有進行了收折。
底部提供吊飾孔
可支援無線充電
框架前後高度略比螢幕和相機模組高,能避免平放桌面刮傷本體。

第二款為採用 G10材料,主打不會干擾 4G 和 5G 訊號並具備與 鋁相同或更高的強度和抗衝擊性(與6061材料相比)的快拆保護框。

同樣也是沿用無螺絲設計
包裝會提供芳綸纖維材質背貼,該保護貼不會影響背面NFC與無線充電運作。
框架高度也是略高於鏡頭模具
底部同樣有預留吊飾孔設計
對了G10材料是由台灣工廠所製造,該材料主要用在軍用品,例如手槍和刀具的握把。

最後登場的是 0.6mm 薄度、14g 重量的芳綸纖維材質保護殼,設計上有別於先前推出的 DURO系列,採用更加扁平化設計,背面切齊相機凸起的形狀,透過獨特的俐落線條,保留了原本手機設計。同時 芳綸纖維材質也不會影響 4G、5G 訊號。

背面切齊相機模組
展現了少即是多的設計概念。
頂部預留3.5mm耳機孔
內側還有防滑墊
底部設有吊飾孔設計
支援無線充電
以上介紹的三款保護殼,均通過日本索尼認證為“Made for Xperia”的配件。

如對於以上三款 Xperia 1 III 配件感興趣的朋友,可以到馬可商店洽詢。

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