根據日媒報導，Sony 預計將於3月份 MWC 發表新一代旗艦手機，其代號為 H8116，有傳言將會搭載5.7吋 4K HDR OLED螢幕、Snapdragon 845 處理器、6GB 記憶體及雙相機設計，另外也可能將3.5mm耳機孔取消，改由Type-C端子整合。
▼圖為 XZ Premium
▼圖為 XZ Premium
▼從目前流出情報來看，新款 Xperia 將會調整 SIM / Micro SD位置。
▼現有 XZ Premium FCC 標籤位置
▼XZ1 FCC 標籤位置
▼從下方表格中，除了 UCH12 快速充電器、MH410c 耳機外，i/o部分提到 USB Type-C / Audio 整合了，也就是說 3.5mm 耳機孔將不存在。
繼 XA2 系列將指紋辨識移到機身後方後，即將亮相的2018 Xperia 旗艦機，外觀配置進行了大幅度改變，至於調整的原因 ? 暫時無需過多揣測和聯想。當然如果手機採用更高佔比螢幕，更輕薄的設計，肯定是能被接受的理由。
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