先前曾跟各位介紹日本手機配件品牌 Deff 為 Xperia 1 II 特別開發一款採用芳綸繊維為材料的手機保護殼，能提供絕佳耐熱性及極佳絕緣能力，又能具備高強度、高防護等特性，強度約為同等重量的鋼的5倍，廣泛被運用在飛機，輪船，汽車，遊艇帆，防彈背心，降落傘，輪胎芯線，大型高架橋以及其他需要可靠性的零件。同時還不會影響 5G 訊號、NFC、Wifi、Qi 無線充電等功能。而這次在新推出的 Xperia 5 II 手機保護殼也能享受到以上特點。


透過纖維的質地和精密的成型工藝來保護包覆手機本體，同時重量僅有15.5克，提供了極致輕薄，絕佳手感。
內層搭配防震支撐墊片，除了增加牢固性外，也能減少手機背面刮傷。
手機殼高度略比鏡頭模組高，能減少平放桌面時刮傷情況發生。
側邊預留了音量控制鍵、電源鍵 (指紋辨識)、Google 助理鍵、實體相機鍵，同時也能支援 AI 側邊感應功能。
底部USB-C、收音孔亦保留，確保可支援 Sony 原廠 DK60 充電底座。
可支援部分手機吊飾
頂端 3.5mm耳機孔、收音孔都有預留孔位。
該款手機保護殼同樣通過 Sony Mobile Communications “ Xperia” 設計認證的產品，確保能完整對應手機功能設計。


Deff Xperia 5 II 芳綸繊維手機保護殼將於11月上旬日本推出，如有興趣的朋友可以到 馬可商店 進行商品預購。