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2020 Sony新機 Xperia 5 Plus 外型曝光

Sony CES 2020 即將登場(台灣時間1/7上午9點),但就在稍早國外爆料大神Steve Hemmerstoffer 提前揭曉 Xperia 新機,釋出了多張渲染圖,雖然尚未經過官方證實,根據過去的資料顯示,準確度非常高。

該款手機宣稱為 Xperia 5 Plus,並搭載21:9 超寬 6.6吋OLED螢幕,主相機採用三鏡頭配置,前相機畫素為8MP,側邊配置指紋辨識及相機快門鍵,除了螢幕上下更加窄邊外,同時加入了3.5mm耳機孔,但不清楚有沒有提供QI無線充電功能。

Xperia 5 Plus 機身尺寸 168.2 x 71.6 x 8.1 公釐 ,略比 Xperia 1 167 x 72 x 8.2 公釐長一些。
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指紋辨識整合電源鍵設計回歸
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從渲染圖看來,機身設計似乎看起來較為平面。
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從這次外流的資訊來看,可以看到許多索粉期許的設計,例如較為方正的外型、指紋辨識整合電源鍵、3.5mm耳機孔,還有更窄邊的螢幕,雖然完整硬體規格尚未曝光,不過還是很令人期待。

by MARCO

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